开云app 电网+半导体, 迎利好!
2026-01-21央行结构性“降息”+1.2万亿科技再贷款扩容、国家电网4万亿“十五五”投资、中科大二维半导体重大突破、台积电560亿美金资本开支+英伟达HBM4升级，四大事件精准指向同一方向——新质生产力成为经济增长核心引擎，相关板块直接受益！ 一、政策红包：1.2万亿再贷款+0.25%降息，利好两大方向！ 核心事件：央行结构性货币政策“组合拳” 下调各类结构性货币政策工具利率0.25个百分点，一年期再贷款利率降至1.25%； 科技创新和技术改造再贷款额度扩容至1.2万亿元，新增民营中小企业支持； 碳减排支持
开云app在线 中国首创! 攻克涉半导体世界难题
2026-01-21转自：经济日报 {jz:field.toptypename/} 在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。
{jz:field.toptypename/} 国家知识产权局信息显示，中国南方电网有限责任公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、磁隧道结传感器”的专利，公开号CN121335410A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其制备方法、磁隧道结传感器。半导体结构包括衬底，及位于衬底上的缓冲层，固磁层，隧道势垒层，自由层及保护层；固磁层包括层叠的反铁磁钉扎层及参考层，反铁磁钉扎层位于缓冲层的顶面，参考层的磁化方向被反铁磁钉扎层钉扎；隧道势垒层位于参考层的顶面；
开云app下载 半导体材料概念取得开门红 机构预测高增长半导体材料概念股梳理
2026-01-21转自：证券时报 {jz:field.toptypename/} 人民财讯1月17日电，半导体材料概念取得开门红。二级市场方面，2026年以来，半导体材料相关个股走势强劲。据证券时报·数据宝统计，截至1月16日收盘，半导体材料概念股今年以来平均上涨21.15%，大幅跑赢同期上证指数、创业板指数、科创50指数等。 当前正值年报业绩预告披露期，业绩成为投资者关注焦点。在AI算力、数据中心、智能驾驶等赛道加速扩张的背景下，哪些半导体材料概念股具备高增长潜力？ 据数据宝统计，根据5家及以上机构一致预测，
庄闲和游戏app 半导体板块盘初冲高，中微半导“20cm”涨停
2026-01-21{jz:field.toptypename/} 半导体板块盘初冲高，中微半导“20cm”涨停，龙芯中科、海光信息、、蓝箭电子、国芯科技跟涨。
开云app 新股消息 | 威兆半导体递表港交所 为领先的中国功率半导体器件提供商
2026-01-20据港交所1月12日披露，深圳市威兆半导体股份有限公司(简称：威兆半导体)向港交所主板递交上市申请，广发证券为其保荐人。 公司简介 招股书披露，威兆半导体是领先的中国功率半导体器件提供商，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，尤其是WLCSP产品，该产品为公司主要产品之一，拥有先进的半导体封装技术并以紧凑的尺寸、出色的散热性能和抗冲击性而着称。 威兆半导体采用独特的“fab-lite”模式运营，战略性地将外包标准化制造的灵活性与内部制造能力相结合，使公司得以保持供应链的灵活性，并实现严格
开云 半导体封测全国前三, 机器人唯一隐形王炸, 北向资金重仓杀入
2026-01-20风险提示：本文为财报教学文章，不包含推荐行为，请勿据此操作，注意安全。 财官翻开财报第一页就愣住了——华天科技的现金流入竟然是净利润的五倍，而仓库里的货堆到了历史最高点，这家被市场冷落的公司究竟在酝酿什么？ 2025年三季度，公司销售商品收到的现金净额26.15亿，同比增长32.26%。 这本身已足够亮眼，但真正让财官屏住呼吸的是下一个发现：这个数字，竟是同期5.43亿净利润的整整五倍！ “现金为王”，财官喃喃自语。在侦探的字典里，现金流比利润更接近生意的真相。 利润可能被美化，但真金白银的流
开云 特朗普要台湾地区半导体供应链四成迁美，蔡正元：民进党丢脸还在假嗨
2026-01-20海峡导报综合报道 台美关税达成协议，但扩大投资美国引发热议。美国商务部长卢特尼克甚至声称，特朗普任内目标要将台湾地区半导体产能四成移美。前民代示警，台积电会赚钱，不表示上下游产业移美会跟着赚钱。他痛批绿营非核政策害半导体出走，这么丢脸在假嗨什么？ 蔡正元17日表示，这是标准的产业出走，标准的产业空洞化，台湾地区现在除了半导体，跟上下游、服务器等产业有竞争力，其他在国际上有竞争力的东西已经很有限了。现在却把最有竞争力的往美国送，卢特尼克还说，特朗普的目标是在他任内，要从台湾地区搬走四成的半导体产
开云官方app下载 国产半导体设备，大举进军HBM
2026-01-20在人工智能算力需求爆发式增长的驱动下，高带宽存储器（HBM）已成为大算力芯片的\"性能基石\"，迎来黄金发展期。凭借TSV（硅通孔）、3D堆叠及先进封装等关键技术，HBM在不占用额外空间的前提下，实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代存储领域的核心突破口。 而HBM高度复杂的制造工艺对半导体设备提出了严苛要求，却也为国产设备商打开了战略性切入窗口。如今，国产半导体设备正大举进军HBM领域，在关键技术上实现从0到1的突破。 01 技术迭代催生需求，HBM设备成核心支撑 HBM的技术优势源
开云app 半导体材料，重大突破！碳化硅龙头，已抢先发力
2026-01-20数据是个宝 投资少烦恼 半导体材料概念股开年大涨。 我国攻克半导体材料世界难题 在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，传统半导体芯片的晶体成核
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